모든뉴스 CPO란?
CPO는 광학 부품을 반도체 칩과 하나의 기판에 함께 패키징해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 크게 줄이는 반도체 기술입니다.
| 한국 CPO 관련 주식 | |
|---|---|
| 기업명 | 설명 |
| 레이저쎌 | 면광원 레이저 리플로우 장비 전문기업으로, CPO 패키징 공정에 필수적인 칩 접합 장비를 글로벌 빅테크 기업들과 공동 개발 및 공급하며 시장에서 대표적인 대장주로 주목받고 있음 |
| 오이솔루션 | 광트랜시버 및 핵심 광소자 제조 전문기업으로, AI 데이터센터 전환에 따른 고성능 광통신 모듈 수요 증가와 차세대 CPO 기반 제품 연구개발을 통해 직접적인 수혜가 기대되는 종목 |
| 퀄리타스반도체 | 초고속 인터페이스 IP 설계 전문 팹리스 기업으로, CPO의 핵심 기반 기술인 실리콘 포토닉스(광반도체) 제어용 초고속 IP 기술을 보유하여 데이터센터 트래픽 폭증의 수혜주로 분류됨 |
| 한미반도체 | 반도체 후공정 장비 세계 1위 기업으로, 실리콘 포토닉스 및 CPO 패키징 라인에 필요한 고정밀 다이 본딩 관련 장비 기술력을 확장하며 차세대 AI 인프라 장비 수혜주로 부각됨 |
| 파이버프로 | 광섬유 계측 및 센싱 솔루션 전문기업으로, 고도화된 광섬유 측정 기술이 실리콘 포토닉스 기반 광통신 및 CPO 시스템 검사 공정에 필수적인 역할을 수행함에 따라 관련 테마로 꼽힘 |
| 미국 CPO 관련 주식 | |
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| 기업명 | |
| 브로드컴(Broadcom) | 글로벌 통신 칩셋 및 데이터센터 스위치 분야의 절대 강자로, 세계 최초로 CPO 기술을 적용한 초고속 이더넷 스위치 칩(Bailly)을 상용화하며 글로벌 CPO 트렌드를 주도하는 핵심 선도 기업 |
| 마벨 테크놀로지 | 데이터 인프라 반도체 솔루션 기업으로, AI 데이터센터 내부의 초고속 광학 인터커넥트 및 차세대 CPO 아키텍처용 광학 DSP(디지털신호처리장치) 칩셋 시장을 선점한 주요 수혜주 |
| 엔비디아 | 글로벌 AI GPU 시장을 독점 중인 기업으로, 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 인프라의 전력 소모와 데이터 병목 현상을 해결하기 위해 자체 GPU 및 스위치 플랫폼에 CPO 기술 접목을 본격화하고 있음 |
| 시스코 시스템즈 | 글로벌 1위 네트워크 장비 기업으로, 실리콘 포토닉스 전문 기업들을 인수하며 독자적인 CPO 기술 아키텍처를 구축하였고 대규모 데이터센터용 고효율 스위치 장비 시장을 공략 중임 |
| 인텔 | 종합 반도체 기업(IDM)으로서 수년 전부터 실리콘 포토닉스 연구를 지속해왔으며, 자체 파운드리 공정과 연계하여 CPU 및 가속기 칩셋에 광학 I/O를 직접 통합하는 CPO 제조 기술을 확보하고 있음 |